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電子電器膠

雙組份環氧灌封膠

LED電子膠-電子電器專用膠粘劑描述: 雙組分環氧樹脂灌封材料,具有優良的耐老化性、防潮性、電氣絕緣性,高硬度和高擊穿電壓。適用于電子元器件的各種澆注粘接、密封。華宇環氧電子灌封膠自流平,室溫固化
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雙組份環氧灌封膠
【 產品信息 】雙組分環氧樹脂灌封材料,具有優良的耐老化性、防潮性、電氣絕緣性,高硬度和高擊穿電壓。適用于電子元器件的各種澆注粘接、密封。華宇環氧電子灌封膠自流平,室溫固化,品種如下:
HY484P 通用型環氧灌封膠用于一般電子元器件灌封和線路板封閉保護。
HY484T 透明型環氧灌封膠有透明要求的電子元件和模塊的灌封,適用于數碼管的常溫灌封。
HY484D 導熱型環氧灌封膠用于大功率電子元件對散熱要求較高的模塊和線路板的灌封保護。
HY484Z 阻燃型環氧灌封膠用于要求阻燃的電子元器件和線路板的灌封。
HY485  彈性體環氧灌封膠用于有彈性要求的電子元器件和線路板的灌封。
【 產品性能 】
性能指標 HY484P HY484T HY484D HY484Z HY485
外觀顏色(A /B 黑色/褐色 透明液體 黑色/褐色 黑色/褐色 黑色/灰色
粘度(Pa?s,A/B 18 / 0.1 4 / 0.7 18 / 0.1 18 / 0.1 10 / 8
密度(g/cm3,A/B 1.8 / 1.1 1.1 / 1.0 2.0 / 1.1 1.8 / 1.1 1.5 / 1.0
重量配比(A:B 5:1 2:1 5:1 5:1 3:1
可操作時間(min 60 30 60 60 60
初步固化時間(h 6~8 5~6 6~8 6~8 2~4
完全固化時間(h 48 48 48 48 48
劭氏硬度(S.D ≥80 ≥70 ≥80 ≥80 50/70
線收縮率(?) 0.5 0.8 0.5 0.5 0.5
使用溫度范圍(℃) -40~90 -40~80 -40~90 -40~90 -40~90
介電強度(kv/mm ≥30 ≥25 ≥30 ≥30 ≥30
體積電阻(Ω•cm 2.8×1015 1.2×1014 1.5×1015 1.6×1015 1.8×1015
導熱系數(W/m•k 0.6  -- 0.8 0.6 0.6

【 包裝規格 】   12KG/套
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